抛开一块板子的实际细节的设定不谈，本文只打算记录一下一块板子是如何诞生的，即如何制作一块像模像样的板子。
本文以
Cadence，即OrCAD作为软件基础，AD之流只能自寻它路罢。
大体步骤
首先，我们需要一个合格的电路图，他能够通过仿真，而且上面的器件都确定好型号和连接。这样的文件被保存为类型.obj和.dsn 。
其次，在构建板子的3D模型时，很明显我们是需要知道各种要安装的零件的引脚大小的，也就是焊盘的样子，一般被称为：footprint。而这种存放焊盘和引脚的文件，便是.dra文件，.psm文件和.pad文件，我们可以通过PCB Editor软件绘制它们。
绘制好后，通过电路图导出网表文件，然后通过PCB Editor绘制板子，然后放置器件，布线铺铜，最后导出.Gerber文件和钻孔文件.drl ，这就是要交给厂家生产的文件。
Footprint的绘制
首先在网上查找有没有相关的.dra文件，如果有就不必自己画了。
然后打开PCB Editor，新建一个Package symbol类型的文件，然后点开菜单的Setup中的Grids选择显示网格。接着，找到Layout下Pins的放置，然后根据网格和图纸摆放焊盘，然后Add - Line，摆放Assembly Top，绕着焊脚摆放一定宽度的Silkscreen Top，以及最外围的Place_Bound_Top，最后，使用Layout下Labels，在Assembly Top和Silkscreen Top层分别设置标签REF即可。
注意，模型要贴近图纸原点，不然后面放元件的时候就会出现放不下的尴尬情况。
当然，根据需要，具体设计也可以改变的。
网表的导出
在Capture CIS中打开电路的设置文件，找到所有器件的PCB footprint一项，按照要求对应着填入.dra文件名字。
然后选择Tool - Create Netlist，若导出成功，程序会在当前文件夹建立一个新的allegro文件夹，里面就放着各种奇奇怪怪的网格文件。
PCB的绘制
首先是板子本体，打开PCB Editor，选择Board类型，同样通过Grid调整网格属性，然后Add - line选择Board Geometry，勾画出板子的外框，并在Manufacture - Drafting - Fillet设置圆角。
之后Import - Netlist，导入网表文件，并通过Place挨个摆放器件，最后Route - Connect进行连线。
据说是有自动布线的，不过我没试过
连线后进行铺铜，选择Shape - Polygon，系统自动绕开连线和设备进行铺铜。
铺完铜后，加上丝印（相当于各种标记），就可以封装和导出了。
导出的时候，选择Export下的NC Drill和Gerber即可分别导出钻孔文件和板子文件。